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    数字IC后端设计工程师 (工作地点:深圳)

    岗位职责:
    1. 负责数字IC后端设计,负责芯片从网表到GDSII的物理实现,包括DFT、FloorPlan、Placement、CTS、Routing、Power分析、SI分析、STA、Physical verify、XRC等
    2. 负责数字IC的布局布线,根据后端的实际情况,协助前端做修改。
    3. 负责设计环境的建立,芯片的布局布线、电源规划、GDS输出及物理验证、DFM分析,寄生参数提取。
    任职要求:
    1. 微电子、电子工程、集成电路等相关专业本科以上学历;
    2. 两年以上芯片设计经验、至少两次以上大规模数字IC芯片成功量产经验;
    3. 熟练使用EDA工具进行APR及DFT及其设计验证,熟练使用脚本语言Perl与TCL;
    4. 了解数字通大发的游戏系统和数字大发的游戏号处理,对嵌入式ARM处理器内存,数字总线与各种标准接口的基本原理
    5. 对低功耗设计、逻辑综合、静态时序分析以及ASIC设计流程熟悉。
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